1.概要

?? 随着通讯速度的提升，出现了很多差分传输接口，以提升性能，降低电源功耗和成本。早期的技术，诸如emitter-coupled logic（ECL），使用不变的负电源供电，在当时用以提升噪声抑制。随着正电压供电技术发展，诸如TTL和CMOS技术，原先的技术优点开始消失，因为他们需要一些-5.2V或-4.5V的电平。
??在这种背景下，ECL转变为positive/pseduo emitter-coupled logic （PECL）,简化了板级布线，摒弃了负电平供电。PECL要求提供800mV的电压摆幅，并且使用5V对地的电压。LVPECL类似于PECL也就是3.3V供电，其在电源功耗上有着优点。
?? 当越来越多的设计采用以CMOS为基础的技术，新的高速驱动电路开始不断涌现，诸如current mode logic（CML），votage mode logic（VML），low-voltage differential signaling（LVDS）。这些不同的接口要求不同的电压摆幅，在一个系统中他们之间的连接也需要不同的电路。
??本应用手册主要内容为：TI的不同的SERDES器件，输入输出结构，多种高速驱动器，以及偏置和终端电路。
??在不同的接口之间，往往采用交流耦合的方式（ac-coupling），从而可以独立的对驱动器和接收器进行处理。

1. 不同接口之间的转换
2. 不同信号电平的转换
3. 不同地之间的转换

2.各接口电平规范

??第一步首先是理解各个接口点逻辑电平，主要讨论LVPECL，CML，VML，以及LVDS。 表一为这些接口的输出电平。

2.1LVPECL接口

??LVPECL即Low Voltage PosiTIve Emitter-Couple Logic，也就是低压正发射极耦合逻辑，使用3.3V或2.5V电源。LVPECL的输入阻抗极大，输出阻抗极小，因此驱动能力很强（输出电流大，输入电流小）。想要了解LVPECL电路，我们要首先认知PECL电路。PECL即PosiTIve Emitter-Couple Logic，也就是正发射极耦合逻辑的意思，使用5.0V电源。PECL 是由ECL 演变而来的，ECL 即Emitter-Couple Logic，也就是发射极耦合逻辑。该电路是一种非饱和型的数字逻辑电路，电路内晶体管工作在线性区或截止区，速度不受少数载流子的存储时间的限制，所以它是现有各种逻辑电路中速度快的一种， 能满足高达10Gbps工作速率。ECL 有两个供电电压VCC和VEE。当VEE接地时，VCC接正电压时，这时的逻辑称为PECL；当VCC 接地时，VEE接负电压时，这时的逻辑成为NECL，VEE一般接-5.2V电源；一般狭义的ECL 就是指NECL。由于PECL/LVPECL可以和系统内其他电路共用一个正电源供电，所以PECL/ LVPECL相对于ECL应用更为广泛。起初的PECL器件是将VCC接+5V，后来为了直接利用广泛使用的3.3V和2.5V电压，出现了VCC=3.3V/2.5V的LVPECL（Low Voltage PECL）。

2.1.1.LVPECL 输出结构

??LVPECL的典型输出为一对差分信号，他们的射击通过一个电流源接地。这一对差分信号驱动一对射极跟随器，为Output+与Output-提供电流驱动。50欧姆电子一头接输出，一端接VCC-2V。在射级输出级电平为VCC-1.3V。这样50欧姆的电阻两端电势差为0.7V，电流为14mA。（这一部分电路的计算方法我个人理解为，VCC过通过射级跟随器，等效于两个二极管，约为1.3V的电势下降，此时的射级跟随器的基极电压为VCC-1.3V+0.7V。电流源的作用是提高速度。）

2.1.2.输入结构

??输入部分如图三，输入差分对直流偏置电平也需要在VCC-1.3V。在这里要特别注意，关于连接的方式和匹配，在下文详细论述。

2.2CML 接口结构

??CML电路驱动器有这样几个特点，包括高速能力，可调整逻辑输出摆幅，电平调整，可调slew rate.

2.2.1.CML输出结构

??CML驱动器基于开漏输出和压控电流源使用NMOS晶体管。输出需要通过电阻上拉至VDD，这是因为NMOS只能驱动下降沿。因为输出电压摆幅是由负载决定，压控电流源用于改变电流值从而驱动负载。负载电阻和外部参考电阻可以靠近放置以优化输出电压摆幅。这里说的比较简单，从其他的文献上查得的资料，上拉电阻一般选用50欧姆，电流源的电流为16mA，这样就会有差分800mV的电压摆幅）

2.2.2.CML输入结构

??输入部分需要有上拉电阻将共模电压拉至正常的值。在这里为1.5V当上拉电阻没有包含在芯片中时，就需要特别小心这部分的电路设计。上拉电阻要尽可能的靠近器件。NMOS晶体管在这里作为一个latch（锁存器），配合一个高速时钟，用来锁存数据。（这里好像是针对TI的某个器件来说的，和典型的CML电路有些不同。）

2.3VML 接口结构

??德州仪器公司的voltage-mode logic （VML）电平与LVPECL兼容。和CML一样，VML基于CMOS工艺，但VML不需要上拉电阻，以为其内部使用了NMOS与PMOS用以驱动上升沿和下降沿。该电平使用不多，所以不详细论述了。

2.4LVDS接口结构

??ANSI TIA/EIA-644和IEEE1596.3-1996定义了LVDS接口标准。LVDS的电压摆幅和速度低于LVPECL，CML和VML，然而LVDS也有其优势，即更低的功耗。许多LVDS驱动器基于恒定电流所以功耗与传输频率并不匹配。（这句话没明白）

2.4.1.LVDS输出结构

?? LVDS输出结构与VML类似，只是TI的LVDS SERDES输出结构使用了反馈回路来调整共模电压值。如图8所示，一个电流源与NMOS的漏极链接用来控制输出电流，典型值为3.5mA，通过终端的100欧姆匹配电阻，得到350mV的电压摆幅。

2.4.2.LVDS 输入结构

??TI的基于LVDS的SERDES芯片使用差分信号，使用NMOS晶体管，输入必须使用100欧姆的终端电阻跨接于两个差分电平。并且共模电平约为1.2V。匹配电阻必须尽量靠近接收端摆放。电流源用来给差分线提供小电流。

tips：
1、按照标准，CML的共模电压为VCC-0.2V，这个计算是基于电流源电流为16mA，上拉电阻值为50欧姆。为什么Ti这个表格里的这个共模电压是1.5V？这里需要再查阅一些文献看。

2.5HCSL和LPHCSL

2.5.1.介绍

?? LPHCSL（Low-Power HCSL）是为了降低传统的HCSL驱动器的功耗而开发的。LPHCSL的主要优点包括更好的驱动长线的性能，易于AC耦合，减少PCB板子面积，易于布线，降低材料成本，本文将讨论这些优点，重要的是要注意HCSL驱动器与LPHCSL驱动器对HCSL接收器来说都是一样的。

2.5.2.HCSL与LPHSCL驱动结构

??下图为传统的和低功耗的HCSL驱动结构的比较

??上图的HCSL和LPHCSL输出结构图，传统的HCSL输出是通过控制正负输出差分对中的15mA电流，显然电源功耗为15mA * 3.3V约50mW。而LPHCSL不是采用传统的HCSL的电流驱动，而是采用推-拉（push-pull）电压驱动，电流消耗大约4到5mA。
??下图显示传统的HCSL与LPHCSL的终端匹配方法：

驱动器本身具有17欧姆的输出阻抗，所以，需要串联一个33欧姆的电阻，以获得与50欧姆传输线的匹配。对于传统的HCSL，为了避免出现过度的振铃，串联电阻RS是必须要的。
??某些接收器片内可能有一个100欧姆的差分终端，这样的接收器通常更常见，因为可以处理比较宽范围的幅度和共模电压，以及可能要去AC耦合的时钟信号，LPHCSL驱动器可以稳定驱动双终端（在源和接收处都有终端电阻）。
??我们可以看得出LPHCSL并不需要对地的终端电阻。而由于功耗的原因，传统的HCSL驱动器不可能就将终端电阻集成到内部，尤其是芯片有许多输出的时候。很显然，LPHCSL相对于传统HCSL使用了更少的元件，降低了板子面积和材料成本。
?? 从原理上，传统的HCSL要求DC耦合，而LPHCSL并不要求DC耦合。我们可以将AC耦合电容串接到线路上，这样做并不会影响信号的摆幅和终端属性。而传统的HCSL使用AC耦合时，必须仔细考虑对地的DC路径，还可能需要额外增加元件。
??PCIe时钟要求的上升速率为0.6V/ns到4.0V/ns，LPHCSL在驱动长线时能提供更高的上升速率。而传统的HCSL驱动取决于外部50欧姆终端来产生时钟的下降沿，这使得上升/下降匹配非常困难，因为仅时钟的上升沿受传统HCSL输出控制，而LPHCSL输出控制时钟的上升沿和下降沿，LPHCSL更快的上升速率对驱动长线时非常重要的。

2.5.3.HSCL与LPHSCL对比

??LPHCSL不仅显著地降低了功耗，而且能更好地驱动长线，节省板子面积，减少成本，更易于驱动AC耦合传输线，LPHCSL的使用会越来越广泛。
传统的HCSL与低功耗的HCSL比较总结

3.各个端口的连接

??直流耦合用于当共模电压不造成问题，且为了避免电容造成的阻抗不连续。
交流耦合用于消除共模电压，主要用于不同的逻辑电平，并假定一个直流平衡的信号模式。

3.1.LVPECL

3.1.1.LVPECL驱动器——直流耦合

?? 直流耦合时，LVPECL需要VCC-2V的终端。当VCC为3.3V时，该电压为1.3V。终端电阻Rt必须和传输阻抗Z0相同。

3.1.2.LVPECL驱动器——交流耦合

?? 在交流耦合的情况下，由于没有直流路径供给下降沿信号，所以LVPECL驱动器输出需要通过一个电阻连接至地，这个电阻的大型约在140~220欧姆。在接收端，终端电平必须为VCC-1.3V（5V为3.7V，3.3V为2V）

##3.2.CML

3.2.1.CML的直流耦合

??CML的匹配只要加上一个上拉（芯片内未射开漏上拉），上拉电阻等于传输线阻抗Z0。如果芯片内都有上拉，则直接连接即可。

3.2.2.CML的交流耦合

??在AC耦合时，需要上拉电阻提供上升沿电平。

3.3.LVDS

??因为LVDS是电流驱动器，所以只能通过DC耦合，电流通过跨接的终端电阻转化为电压信号。典型的来说，差分匹配电阻Rt为100欧姆，但是这个还要根据传输阻抗Z0。（在PCB上Z0一般为50欧姆）

4.偏置和终端电路

4.1.偏置

??最简单的偏置电压使用分压电阻网络即可。

??举个LVPECL的例子（原文是VML的例子）。3.3V的LVPECL的偏置电压为2V，所以：
3.3*(R2/(R1+R2))=2
可以根据这个算式，算出R1与R2的关系，R1=0.65R2

4.2.终端匹配

??对于差分电路，有四种典型的终端和偏置方式，他们有各自的优缺点。

4.2.1.差分匹配

??这是最简单的一种，R1和R2用以分压，他们的值在k级别，使得输入共模电平在接收端允许的范围。

??该方式的主要的缺点是元器件的数量以及电源的消耗通过分压网络。然而，这种方式可以通过选择更大阻值的R1，R2来降低功耗。

4.2.2.带有去耦电容的差分匹配

??第二种方法是和第一种很相似，但终端匹配电阻采用50欧姆，且两个匹配电阻间通过一个去耦电容接地。

??这种差分匹配，主要的缺点在于元器件数量和电源消耗；然而，电源消耗可以通过调整R1,R2的值。优点在于，当出现传输线造成的信号歪斜时，比如差分信号并不是同时到达时，该电容可以成为一个对小信号的低阻对地路径。

4.2.3.简化电路

??第三种方法如下图22.

理想的配置是使得R1||R2等于Z0。同时满足电阻分压。
可以继续举LVPECL的例子。
算得R1||R2 = 50 又根据上文的关系，可得，R1=82，R2=130
显然，在这个例子里，有更少的R1和R2，但是由于R1和R2的电阻较小，所以功耗比较大。

4.2.4.带一个偏置电阻网络的差分匹配

??最后一种方式将偏置网络合并为一个，如图24.

??这是一个非常简洁的电路，易于只存在一个分压网络用于两个差分线，减少了电源消耗。去耦电容和匹配电阻消减了电路噪声，和信号歪斜。
??当芯片不存在内部的偏置电路时，这种方法是最好的终端和偏置电路之一。
??R1和R2在k级的电阻中选，Z0等于传输阻抗。
??这种配置时，匹配电阻靠近芯片摆放，偏置电路远离该部分。去耦电容同样必须靠近芯片摆放。
??加个补充，来源于网上，提到CML和LVDS的速度问题。
??1、CML和§ECL他们的Driver不是工作在开关状态（饱和、截至），而是工作在临界状态，因此他们由low到high的切换过程是很迅速的，同时也正是因为其工作在临界状态，它的静态损耗比LVDS要大，说白了也就是发热大。
??2、swing大小的问题，其实这个主要是针对接受器来说，当receiver的容限变大的时候，其允许的传输速度也将会更大。一个很好的例子就是SATA 1.0和PCIE 1.0，其PHY的Driver部分是相类似的，不过PCIE定义的接收电平为85mV（但愿我没记错）而SATA的接收电平为250mV，这样在传输时,PCIE允许的传输速度就大于SATA。

5.参考文献

1、差分晶振LVPECL与LVDS的区别
http://www.ruitairt.com/Article/cfjzlvpecl_1.html
2、LVPECL简介
https://blog.csdn.net/AirCity123/article/details/104146575
3、一文看懂LVPECL终端的设计考虑因素
http://www.elecfans.com/analog/20180514677102.html
4、LVDS,CML,LVPECL,VML之间接口电平转换（来自TI文档）
https://blog.csdn.net/lichao_ustc/article/details/65450803
5、逻辑电平（TTL/CMOS/LVDS/LVPECL/CML）
https://blog.csdn.net/sinat_15677011/article/details/104128903?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-baidulandingword-11&spm=1001.2101.3001.4242
6、IO接口标准（3）：HCSL和LPHCSL
https://blog.csdn.net/shanghaiqianlun/article/details/50553735